台积电拟申请60亿至70亿美元芯片补贴 你知道吗？

150亿美元!台积电欲申请美国芯片补贴

全球最大的晶圆代工厂台积电正在寻求高达150亿美元的美国芯片补贴，同时希望能够豁免美国政府的一些限制条件。

据知情人士透露，根据美国《芯片法案》的规定，计划向美国亚利桑那州投资400亿美元建设两座先进制程晶圆厂的台积电，预计将获得约70亿至80亿美元的税收抵免。此外，台积电还正在寻求获得直接的资金补贴拨款。在这方面，美国商务部有广泛的自由裁量权来判断谁应该获得拨款以及在什么条件下获得拨款。

知情人士表示，台积电正在考虑为亚利桑那州的两家工厂申请约60亿至70亿美元的直接拨款，使美国政府的支持总额(含税收抵免)高达150亿美元。

台积电想拿到美国的芯片补贴，是因为它在美国的晶圆厂的建设成本高昂。今年1月，台积电首席财务官黄文德表示，美国的某些建厂成本是中国台湾的几倍。台积电创始人张忠谋(Morris Chang)此前也曾表示，与中国台湾相比，在美国亚利桑那州制造芯片的成本可能至少要高出50%。

但是，台积电对于申请美国芯片补贴需要提供详细账目和运营信息，并分享超额利润等限制规定感到担忧，并希望获得豁免一些限制条款。

根据此前美国公布的《芯片与科学法案》显示，配套的527亿元美元的补贴计划当中，将有390亿美元作为“芯片制造补贴”。不久前美国商务部出台了针对申请“芯片制造补贴”的限制条款，其中有几项“超预期”的要求引发了业界的忧虑。

比如，要求申请超过1.5亿美元直接资金补贴的芯片制造商要附上详细财务信息和财务预测，并与美国联邦政府分享特定比例的“超乎预期”获利;要求申请芯片补贴的企业，禁止在未来10年内，将在中国大陆与俄罗斯等 “受关注国家”的先进制程的产能扩大超过 5%，包括对在先进产能的投资设定 100,000 美元的支出上限，同时限制将成熟制程的产能扩大超过10%。

美国商务部表示，其针对申请“芯片法案”补助的限制条款旨在保护美国纳税人，并确保接受补贴的公司按照承诺使用纳税人的补助金，并表示如果公司不遵守限制条款，它将收回这笔钱。

台积电董事长刘德音在今年3月30日召开的中国台湾半导体产业协会的会员大会上就曾明确表示，美国“芯片法案”补助有些限制条件是没有办法接受的，希望能够调整到不会受负面影响，将继续与美国政府进行讨论。

目前，台积电正积极与美国政府就相关限制条款进行谈判。因为在这一领域，美国商务部有广泛的自由裁量权来判断谁应该获得拨款以及在什么条件下获得拨款。

据知情人士透露，台积电担心，如果政府限制其潜在利润，亚利桑那州项目的经济效益可能无法发挥作用，而且在计算全球制造业中一两家工厂的利润时也会遇到问题。

对此，美国商务部曾表示，在特殊情况下，可以放弃利润分享要求，并将根据具体情况制定条款。

另外，美国政府要求台积电提供账目和运营情况也一个症结所在，尤其是在一个倾向于对客户身份等基本信息进行保密的行业。

作为苹果、AMD、高通、联发科、英伟达、英特尔等众多芯片巨头的芯片代工制造商，台积电了解他们以及许多世界顶级消费科技公司的商业计划和产品蓝图。台积电需要严格保护其客户的芯片制造信息，包括其使用的设备和材料类型，以防止竞争对手模仿它。

知情人士表示，台积电不希望此类信息泄露给外界。如果提供给美国政府，则将存在“泄露”的可能，虽然美国商务部表示会保护相关机密信息。

一名美国商务部官员也表示，商务部将严格保护申请补贴的厂商的机密商业信息，并且只有在收款人的现金流大幅超过预测的情况下才需要分享利润。

与台积电一样，三星和SK海力士这两家韩国公司对于美国的芯片补贴限制条款感到不安，他们特别担心，如果他们接受美国的补贴，将限制他们在中国大陆高端芯片制造方面的投资。而在此之前他们在中国大陆已经投资了数十亿乃至上百亿美元。

例如，三星在中国西安拥有一座NAND Flash 工厂，在苏州有营运著一座封装厂。而 SK 海力士则在中国无锡则是营运 DRAM 生产工厂，并藉在 2020年收购了英特尔在大连的 NAND Flash 工厂。

根据调研机构 TrendForce 的数据显示，截至 2022 年为止，三星西安工厂约占全球 NAND Flash总产量的16%，而 SK 海力士无锡工厂约占全球 DRAM总产量的 12%，其大连工厂则是占 NAND Flash产量的6%。

计划在美国投资150亿美元新建先进半导体封装厂的SK海力士也因为美国芯片补贴的限制条款而忧虑。

SK海力士CEO朴正浩在不久前的股东会后接受媒体访问时表示，美国芯片法案的半导体资金补贴申请过程相当困难。因为SK海力士在美国兴建的工厂是做封装的，这使得公司无法进一步计算出美国政府要求提供的总产量信息。所以，将会更多地考虑是否进行资金补贴的申请。

对于台积电来说，美国芯片补贴对于其在中国大陆扩产限制问题的影响可能相对较小。

目前，台积电在中国南京和上海各运营着一座晶圆代工厂，其2021年宣布的南京厂28nm扩产计划预计将于今年年中完成。未来相当长一段时间在中国大陆应该不会有扩产计划。而且台积电的上海和南京工厂合计占该公司总代工晶圆产能的比重也仅有6%左右。

关键词： 台积电现状 国内芯片产业现状 台积电美国工厂现状 芯片公司