2023年第三代功率半导体市场规模预估年增34.5% 你知道吗？

日本市调机构：2023年全球功率半导体市场规模将扩大400%

4月18日消息，据日本市调机构富士经济(Fuji Keizai)公布的调查报告指出，因汽车电动化需求、加上太阳能发电等再生能源普及，带动2023年全球功率半导体市场规模(包含硅制产品和碳化硅、氮化镓、氧化镓等次世代功率半导体)预估将年增12.5%至30186亿日元。

且之后市场规模将持续扩大，预估2035年将扩增至134302亿日元，将较2022年暴增约400%。

其中，2023年硅制功率半导体市场规模预估将年增11.0%至27833亿日元，2035年预估将扩大至79817亿日元，将较2022年增加2.2倍;

2023年SiC等第三代功率半导体市场规模预估将年增34.5%至2354亿日元，之后市场规模将呈现急速扩大，预估2035年将达54485亿日元，将较2022年狂飙30.1倍。

就第三代功率半导体市场来看，因中国大陆、欧洲厂商加速采用，带动2023年SiC功率半导体市场规模(包含SiC-SBD、SiC-FET、SiC功率模组)预估将年增34.3%至2293亿日元，之后随著车辆电动化、再生能源普及，带动市场有望呈现急速增长，2035年预估将扩大至53300亿日圆，将较2022年狂飙30.2倍;

2023年GaN功率半导体市场规模预估将年增32.6%至57亿日元，2035年预估将扩大至740亿日元，将较2022年暴增16.2倍;2023年氧化镓功率半导体市场规模预估为4亿日元、2030年有望扩大至445亿日元。

不过在今年3月份的特斯拉投资日活动上，马斯克表示其下一代永磁电机将完全不使用稀土材料，并减少75%的碳化硅用量。

关键词： 半导体市场 半导体行业 半导体晶圆 半导体晶圆制造