戴尔“去中化”时间表曝光:2026年开始,分阶段离开中国
在各大厂商中,戴尔一直是离开中国的急先锋。
现在,有媒体曝光了戴尔所谓“去中化”的全套剧本和时间表,从上游IC采购到中下游周边再到整机组装,都有明确的安排。
根据计划,戴尔预计从2025年开始,首先在中下游供应链中排除中国内地制造,并优先在美国内需市场上进行转变。
比如笔记本,戴尔计划到2025年,在美国市场上销售的产品,60%必须在中国内地之外的地区生产,2027年则达到100%。
台式机电脑也是类似的安排。
换言之,到了2027年,戴尔出货产品的35-40%,都会在中国内地之外的地区生产。
IC零组件采购方面,戴尔计划从2026年开始,分阶段离开中国。
第一阶段是排除中国内地IC厂商在中国内地晶圆厂生产的产品,第二阶段是排除中国IC内地厂商在海外晶圆厂生产的产品。
至于美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等IC厂商在中国内地晶圆厂生产的产品,迟早也会通过所谓的“道德劝说”,迫使改变生产地点。
市调机构Gartner的数据,2022年戴尔笔记本、台式机全球出货量近5000万台,IC采购总额达180亿美元。
尽管全球经济仍在缓慢恢复中,戴尔接下来两三年的全球PC年出货量也会有4700万台左右,IC采购额一年至少160亿美元。
戴尔笔记本在美国市场上的出货量占总量的40%以上,照此计算,2025年在中国内地之外生产的规模就有1800-1900万台,2027年则会达到全量的3000-3200万台。